在積體電路製造中使用的半導體晶體一薄、 平片。各種蝕刻、 摻雜，和分層技術用於創建電路元件在外延片的表面上。通常多個相同的電路是然後把切成塊的單晶片上形成的。每個積體電路已附加的潛在客戶，然後打包在一個持有人。