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覆晶封裝
一種包裝技術，而無需使用導線連接到封裝基板的模債券墊債券。封裝基板放撞的死在崎嶇不平的地方連接到包的針腳。
- Part of Speech: noun
- Industry/Domain: Software
- Category: Operating systems
- Company: Microsoft
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Creator
- billy.chan
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