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チップオンボード
マウントを回路基板に直接集積回路金型製造技術。金型を用いたワイヤボンディング、回路基板に接続されている電気とその保護エポキシ カバーで覆われています。
- Part of Speech: noun
- Industry/Domain: Computer
- Category: Operating systems
- Company: Microsoft
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Creator
- Sakura08
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