Home >  Term: flip chip tokozás
flip chip tokozás

Csomagolástechnika, die bond párna csatlakozik egy csomag szubsztrát vezeték nélküli kötvények. Futottam a die kerül a csomag hordozó ahol a dudorok csatlakozzon a csomag csapok.

0 0

Creator

  • ErikaK
  •  (Platinum) 4464 points
  • 100% positive feedback
© 2026 CSOFT International, Ltd.