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empaquetado flip-chip
Una técnica de embalaje que conecta muere bond almohadillas en un substrato de paquete sin usar alambre de bonos. El troquel bumped se coloca sobre el sustrato paquete donde las protuberancias conectan a los pines del paquete.
- Part of Speech: noun
- Industry/Domain: Software
- Category: Operating systems
- Company: Microsoft
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Creator
- Gabriela
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